tramnguyen
Well-known member
Chip M3 Ultra mới của Apple nhanh hơn 2.6 lần so với M1 Ultra và hỗ trợ cổng kết nối Thunderbolt 5.
Cách đây ít ngày, Apple đã ra mắt M3 Ultra, chip hiệu năng cao nhất công ty từng chế tạo. Bộ xử lý này sở hữu CPU và GPU mạnh mẽ nhất trong máy Mac, tăng gấp đôi số lõi Neural Engine, hỗ trợ RAM lên tới 512GB cũng như cổng Thunderbolt 5.
Apple M3 Ultra ra mắt. Ảnh: Apple.com
Mục lụcẨn
Theo Apple, M3 Ultra là con chip mạnh mẽ nhất từ trước đến nay của họ nhưng vẫn rất tiết kiệm điện năng. Nó sở hữu CPU 32 lõi với 24 lõi hiệu năng và 8 lõi tiết kiệm điện, cho hiệu năng nhanh hơn đến 1.5 lần so với M2 Ultra và lên đến 1.8 lần so với M1 Ultra. M3 Ultra cũng sở hữu GPU lớn nhất trong mọi chip của Apple, lên đến 80 lõi đồ họa cho hiệu năng nhanh hơn gấp 2 lần so với M2 Ultra và nhanh hơn đến 2.6 lần so với M1 Ultra.
Cấu trúc đồ họa tiên tiến trong M3 Ultra trang bị tính năng Dynamic Caching, cùng với công nghệ dò tia và đổ bóng dạng lưới tốc độ cao bằng phần cứng, giúp chip có thể xử lý nhanh gọn các trò chơi cũng như luồng công việc sáng tạo đòi hỏi cao nhất. Neural Engine 32 lõi mạnh mẽ tiếp sức cho AI và học máy (ML).
M3 Ultra mang hiệu năng và năng lực đỉnh cao của Apple silicon đến cho người dùng chạy các luồng công việc đòi hỏi cao nhất. Ảnh: Apple.com
Trên thực tế, M3 Ultra được thiết kế cho AI, bao gồm các bộ tăng tốc học máy trong CPU, GPU mạnh nhất của Apple, Neural Engine và băng thông bộ nhớ hơn 800GB/s. Chuyên gia AI có thể sử dụng Mac Studio với M3 Ultra để chạy các mô hình ngôn ngữ lớn (LLM) với hơn 600 tỷ tham số trực tiếp trên thiết bị, biến thiết bị này trở thành chiếc máy tính để bàn đỉnh cao để phát triển AI.
Bộ nhớ vô song
Cấu trúc bộ nhớ thống nhất của M3 Ultra tích hợp bộ nhớ băng thông cao nhất, độ trễ thấp nhất từng có trên máy tính cá nhân. Mac Studio trang bị chip M3 Ultra sẽ có ít nhất 96GB RAM và tối đa 512GB. Lượng bộ nhớ này vượt xa bộ nhớ có trong những card đồ họa trên máy trạm tiên tiến nhất hiện nay, loại bỏ hạn chế đối với khối lượng công việc chuyên nghiệp đòi hỏi một lượng lớn bộ nhớ đồ họa như kết xuất 3D, hiệu ứng hình ảnh và AI.
Hỗ trợ Thunderbolt 5 cho khả năng kết nối tiên tiến
M3 Ultra đưa kết nối Thunderbolt 5 lên Mac Studio, cho tốc độ truyền dữ liệu lên đến 120 Gb/s, cao hơn gấp đôi so với Thunderbolt 4. Mỗi cổng Thunderbolt 5 được hỗ trợ bởi bộ điều khiển thiết kế tùy chỉnh riêng trực tiếp trên chip. Công nghệ này cung cấp băng thông chuyên dụng cho mỗi cổng trên Mac Studio, khiến thiết bị trở thành máy tính triển khai Thunderbolt 5 giàu năng lực nhất trong ngành.
Mỗi cổng Thunderbolt 5 được hỗ trợ bởi bộ điều khiển thiết kế tùy chỉnh riêng trực tiếp trên M3 Ultra. Ảnh: Apple.com
Cổng Thunderbolt 5 trên Mac Studio là yếu tố thay đổi cuộc chơi cho người dùng chuyên nghiệp cần có tốc độ truyền dữ liệu nhanh hơn cho bộ lưu trữ ngoài, cho docking, và các giải pháp về hub, cũng như muốn trang bị sẵn sàng cho khung mở rộng thế hệ tiếp theo. Thunderbolt 5 cũng hỗ trợ kết nối nhiều hệ thống Mac Studio với nhau để thực hiện quy trình làm việc, nhằm bứt phá giới hạn của hoạt động sáng tạo nội dung và khám phá khoa học máy tính.
Nhiều công nghệ tiên tiến
Để theo đuổi mục tiêu tối đa hóa hiệu năng và khả năng tiết kiệm điện, M3 Ultra tích hợp các công nghệ tiên tiến của Apple ngay trên chip:
Cách đây ít ngày, Apple đã ra mắt M3 Ultra, chip hiệu năng cao nhất công ty từng chế tạo. Bộ xử lý này sở hữu CPU và GPU mạnh mẽ nhất trong máy Mac, tăng gấp đôi số lõi Neural Engine, hỗ trợ RAM lên tới 512GB cũng như cổng Thunderbolt 5.
Mục lụcẨn
- 1. Hiệu năng và khả năng tiết kiệm điện đỉnh cao
- 2. Bộ nhớ vô song
- 3. Hỗ trợ Thunderbolt 5 cho khả năng kết nối tiên tiến
- 4. Nhiều công nghệ tiên tiến
Theo Apple, M3 Ultra là con chip mạnh mẽ nhất từ trước đến nay của họ nhưng vẫn rất tiết kiệm điện năng. Nó sở hữu CPU 32 lõi với 24 lõi hiệu năng và 8 lõi tiết kiệm điện, cho hiệu năng nhanh hơn đến 1.5 lần so với M2 Ultra và lên đến 1.8 lần so với M1 Ultra. M3 Ultra cũng sở hữu GPU lớn nhất trong mọi chip của Apple, lên đến 80 lõi đồ họa cho hiệu năng nhanh hơn gấp 2 lần so với M2 Ultra và nhanh hơn đến 2.6 lần so với M1 Ultra.
Cấu trúc đồ họa tiên tiến trong M3 Ultra trang bị tính năng Dynamic Caching, cùng với công nghệ dò tia và đổ bóng dạng lưới tốc độ cao bằng phần cứng, giúp chip có thể xử lý nhanh gọn các trò chơi cũng như luồng công việc sáng tạo đòi hỏi cao nhất. Neural Engine 32 lõi mạnh mẽ tiếp sức cho AI và học máy (ML).
Trên thực tế, M3 Ultra được thiết kế cho AI, bao gồm các bộ tăng tốc học máy trong CPU, GPU mạnh nhất của Apple, Neural Engine và băng thông bộ nhớ hơn 800GB/s. Chuyên gia AI có thể sử dụng Mac Studio với M3 Ultra để chạy các mô hình ngôn ngữ lớn (LLM) với hơn 600 tỷ tham số trực tiếp trên thiết bị, biến thiết bị này trở thành chiếc máy tính để bàn đỉnh cao để phát triển AI.
Bộ nhớ vô song
Cấu trúc bộ nhớ thống nhất của M3 Ultra tích hợp bộ nhớ băng thông cao nhất, độ trễ thấp nhất từng có trên máy tính cá nhân. Mac Studio trang bị chip M3 Ultra sẽ có ít nhất 96GB RAM và tối đa 512GB. Lượng bộ nhớ này vượt xa bộ nhớ có trong những card đồ họa trên máy trạm tiên tiến nhất hiện nay, loại bỏ hạn chế đối với khối lượng công việc chuyên nghiệp đòi hỏi một lượng lớn bộ nhớ đồ họa như kết xuất 3D, hiệu ứng hình ảnh và AI.
Hỗ trợ Thunderbolt 5 cho khả năng kết nối tiên tiến
M3 Ultra đưa kết nối Thunderbolt 5 lên Mac Studio, cho tốc độ truyền dữ liệu lên đến 120 Gb/s, cao hơn gấp đôi so với Thunderbolt 4. Mỗi cổng Thunderbolt 5 được hỗ trợ bởi bộ điều khiển thiết kế tùy chỉnh riêng trực tiếp trên chip. Công nghệ này cung cấp băng thông chuyên dụng cho mỗi cổng trên Mac Studio, khiến thiết bị trở thành máy tính triển khai Thunderbolt 5 giàu năng lực nhất trong ngành.
Cổng Thunderbolt 5 trên Mac Studio là yếu tố thay đổi cuộc chơi cho người dùng chuyên nghiệp cần có tốc độ truyền dữ liệu nhanh hơn cho bộ lưu trữ ngoài, cho docking, và các giải pháp về hub, cũng như muốn trang bị sẵn sàng cho khung mở rộng thế hệ tiếp theo. Thunderbolt 5 cũng hỗ trợ kết nối nhiều hệ thống Mac Studio với nhau để thực hiện quy trình làm việc, nhằm bứt phá giới hạn của hoạt động sáng tạo nội dung và khám phá khoa học máy tính.
Nhiều công nghệ tiên tiến
Để theo đuổi mục tiêu tối đa hóa hiệu năng và khả năng tiết kiệm điện, M3 Ultra tích hợp các công nghệ tiên tiến của Apple ngay trên chip:
- Công nghệ đóng gói UltraFusion do Apple thiết kế riêng sử dụng bộ chuyển đổi silicon nhúng kết nối hai khuôn M3 Max có từ hơn 10,000 tín hiệu, cung cấp băng thông liên bộ xử lý có độ trễ thấp hơn 2.5TB/s và làm cho M3 Ultra được nhận diện như một chip duy nhất với phần mềm.
- Với gấp đôi tài nguyên của M3 Max, media engine trong M3 Ultra có thể xử lý đồng thời nhiều video hơn nhiều. Chip này cung cấp H.264, HEVC chuyên dụng, hỗ trợ phần cứng và bốn công cụ mã hóa và giải mã ProRes, cho phép M3 Ultra phát lên đến 22 luồng video 8K ProRes 422.
- Bộ xử lý hiển thị hỗ trợ lên tám Pro Display XDR, mang đến hơn 160 triệu điểm ảnh.
- Secure Enclave tương thích với tính năng khởi động an toàn xác minh bằng phần cứng và các công nghệ chống khai thác thời gian chạy để cung cấp biện pháp bảo mật hiện đại.