Huawei mở trung tâm R&D lớn gấp năm lần Apple Park

TRUONGTRINH

Well-known member
Huawei hoàn thành trung tâm nghiên cứu và phát triển (R&D) với diện tích 1,6 km vuông, hơn cả khuôn viên Apple Park và Microsoft Redmond cộng lại.


Mang tên Huawei Lianqiu Lake R&D Center, trung tâm nghiên cứu mới được xây dựng theo kiến trúc châu Âu với chi phí hoàn thành 10 tỷ nhân dân tệ (1,37 tỷ USD), nằm phía tây nam thành phố Thượng Hải. Diện tích khu vực rộng 1,6 triệu mét vuông, chia thành 8 khu vực với đầy đủ hạ tầng đường bộ, đường sắt, cầu vượt trên cao để kết nối với nhau.


Trung tâm R&D của Huawei nhìn từ trên cao. Ảnh: Shanghai Municipal Peoples Government


Trung tâm R&D của Huawei nhìn từ trên cao. Ảnh: Shanghai Municipal People's Government


Bên trong, có hơn 40.000 văn phòng, dự kiến là nơi làm việc của 35.000 nhân viên. Theo Huawei, trung tâm sẽ quy tụ các nỗ lực nghiên cứu bán dẫn và mạng di động thế hệ mới của công ty, gồm mảng chip HiSilicon, công nghệ không dây như 5G-A/6G, smartphone, ôtô và năng lượng tái tạo.

Khuôn viên của Lianqiu Lake R&D Center làm lu mờ các khu phức hợp từ các công ty hàng đầu nước Mỹ như Apple Park 260.000 mét vuông, hay Microsoft Redmond Campus 740.000 mét vuông. Dự án bắt đầu tháng 9/2021 và mất hơn ba năm hoàn thành. Theo nhà sáng lập Huawei Nhậm Chính Phi, công ty đã lấy khu phức hợp Chicago Lakeside làm nguồn cảm hứng cho dự án.


Một góc của Huawei Lianqiu Lake R&D Center, nơi các nhân viên di chuyển bằng đường sắt. Ảnh: Shanghai Municipal Peoples Government


Một góc Huawei Lianqiu Lake R&D Center, nơi nhân viên di chuyển bằng đường sắt. Ảnh: Shanghai Municipal People's Government


Huawei tăng cường hoạt động nghiên cứu và phát triển sau khi chịu hàng loạt lệnh cấm của Mỹ. Theo Tom's Hardware, bên cạnh đầu tư vào nơi làm việc, hãng cũng nỗ lực thu hút nhân tài hàng đầu. Công ty đang đưa ra các gói lương thưởng cạnh tranh để thu hút kỹ sư Mỹ và các quốc gia khác về làm việc cho mình, hoặc khuyến khích người Trung Quốc quay về.

Gần đây, Huawei đạt được những bước tiến lớn. Ở mảng bán dẫn, công ty đã hợp tác với SMIC trong việc sản xuất chip 7 nm để trang bị cho smartphone. Trong mảng viễn thông, hãng cũng đang thúc đẩy việc thương mại hóa mạng 5.5G với tốc độ cao hơn.

Bảo Lâm
 
Bên trên