Thanh Thúy
Well-known member
Để đạt được độ mỏng này, iPhone 17 Air sẽ được trang bị thành phần linh kiện chưa từng có trên các mẫu iPhone trước đây.
Năm 2025, Apple dự kiến ra mắt một phiên bản iPhone mỏng hơn được bán song song với các mẫu iPhone 17, iPhone 17 Pro, và iPhone 17 Pro Max. Mẫu iPhone 17 Air này sẽ "mỏng hơn khoảng 2mm so với iPhone 16 Pro hiện tại", theo phóng viên Mark Gurman của trang tin Bloomberg, một nguồn tin uy tín về các thông tin rò rỉ về Apple.
Hiện tại, iPhone 16 Pro có độ dày 8.25mm, vì vậy, nếu iPhone 17 Air mỏng hơn 2mm, độ dày của nó sẽ chỉ khoảng 6.25mm. Đây sẽ là chiếc iPhone mỏng nhất của Apple từ trước đến nay. Trước đây, iPhone 6 giữ danh hiệu này với độ dày 6.9mm. Sau đó, các mẫu iPhone bắt đầu dày hơn từ thời iPhone X để tạo thêm không gian cho pin lớn hơn, hệ thống camera, phần cứng Face ID, và các linh kiện khác.
Apple sẽ trang bị cho iPhone 17 Air chip modem 5G được thiết kế tùy chỉnh bởi chính công ty, và chip này nhỏ hơn các chip modem 5G của Qualcomm. Mark Gurman cho biết Apple đã tập trung tích hợp chặt chẽ chip modem với các thành phần khác do Apple thiết kế để tiết kiệm không gian bên trong thiết bị. Nhờ đó, Apple có thể tạo ra mẫu iPhone mỏng hơn mà không làm giảm thời lượng pin, chất lượng camera, hay màn hình.
Thiết kế dựa trên các tin đồn của iPhone 17 Air
Các tin đồn trước đây cũng cho rằng iPhone 17 Air sẽ có độ dày từ 5mm đến 6mm, và thông số ~6mm đã được nhiều nguồn tin đáng tin cậy xác nhận. iPhone 17 Air được dự đoán sẽ có màn hình khoảng 6.6 inch, cùng với một camera sau dạng đơn.
iPhone 17 Air sẽ là một trong ba thiết bị đầu tiên sử dụng chip modem tùy chỉnh của Apple vào năm 2025. Chip này cũng sẽ được tích hợp trên iPhone SE vào đầu năm và một mẫu iPad giá rẻ.
Nhờ những cải tiến trong thiết kế chip modem, Apple có thể tiết kiệm thêm không gian để hướng tới các “thiết kế mới,” bao gồm cả một chiếc iPhone gập. Theo Mark Gurman, Apple vẫn đang tiếp tục nghiên cứu công nghệ iPhone gập. Công ty dự kiến loại bỏ dần các modem Qualcomm trong vòng ba năm tới khi ra mắt các chip modem ngày càng mạnh mẽ hơn.
Trong tương lai, Apple có thể phát triển một hệ thống chip tích hợp toàn diện (system-on-a-chip) bao gồm bộ xử lý, modem, chip Wi-Fi, và các thành phần khác. Điều này không chỉ tiết kiệm thêm không gian mà còn cho phép tích hợp chặt chẽ hơn giữa các phần cứng.
Năm 2025, Apple dự kiến ra mắt một phiên bản iPhone mỏng hơn được bán song song với các mẫu iPhone 17, iPhone 17 Pro, và iPhone 17 Pro Max. Mẫu iPhone 17 Air này sẽ "mỏng hơn khoảng 2mm so với iPhone 16 Pro hiện tại", theo phóng viên Mark Gurman của trang tin Bloomberg, một nguồn tin uy tín về các thông tin rò rỉ về Apple.
Hiện tại, iPhone 16 Pro có độ dày 8.25mm, vì vậy, nếu iPhone 17 Air mỏng hơn 2mm, độ dày của nó sẽ chỉ khoảng 6.25mm. Đây sẽ là chiếc iPhone mỏng nhất của Apple từ trước đến nay. Trước đây, iPhone 6 giữ danh hiệu này với độ dày 6.9mm. Sau đó, các mẫu iPhone bắt đầu dày hơn từ thời iPhone X để tạo thêm không gian cho pin lớn hơn, hệ thống camera, phần cứng Face ID, và các linh kiện khác.
Apple sẽ trang bị cho iPhone 17 Air chip modem 5G được thiết kế tùy chỉnh bởi chính công ty, và chip này nhỏ hơn các chip modem 5G của Qualcomm. Mark Gurman cho biết Apple đã tập trung tích hợp chặt chẽ chip modem với các thành phần khác do Apple thiết kế để tiết kiệm không gian bên trong thiết bị. Nhờ đó, Apple có thể tạo ra mẫu iPhone mỏng hơn mà không làm giảm thời lượng pin, chất lượng camera, hay màn hình.
Thiết kế dựa trên các tin đồn của iPhone 17 Air
Các tin đồn trước đây cũng cho rằng iPhone 17 Air sẽ có độ dày từ 5mm đến 6mm, và thông số ~6mm đã được nhiều nguồn tin đáng tin cậy xác nhận. iPhone 17 Air được dự đoán sẽ có màn hình khoảng 6.6 inch, cùng với một camera sau dạng đơn.
iPhone 17 Air sẽ là một trong ba thiết bị đầu tiên sử dụng chip modem tùy chỉnh của Apple vào năm 2025. Chip này cũng sẽ được tích hợp trên iPhone SE vào đầu năm và một mẫu iPad giá rẻ.
Nhờ những cải tiến trong thiết kế chip modem, Apple có thể tiết kiệm thêm không gian để hướng tới các “thiết kế mới,” bao gồm cả một chiếc iPhone gập. Theo Mark Gurman, Apple vẫn đang tiếp tục nghiên cứu công nghệ iPhone gập. Công ty dự kiến loại bỏ dần các modem Qualcomm trong vòng ba năm tới khi ra mắt các chip modem ngày càng mạnh mẽ hơn.
Trong tương lai, Apple có thể phát triển một hệ thống chip tích hợp toàn diện (system-on-a-chip) bao gồm bộ xử lý, modem, chip Wi-Fi, và các thành phần khác. Điều này không chỉ tiết kiệm thêm không gian mà còn cho phép tích hợp chặt chẽ hơn giữa các phần cứng.