Hải Vy
Well-known member
Nhật Bản đang chứng kiến làn sóng đầu tư nước ngoài vào hoạt động sản xuất chip khi Chính phủ đưa ra các khoản trợ cấp hào phóng cho các công ty liên doanh trong lĩnh vực này.
Một số quốc gia phát triển đang coi ngành sản xuất chip là chiến lược an ninh quốc gia.
Ngày 31/10/2023, đại diện nhà sản xuất chip Đài Loan (Trung Quốc) Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp (PSMC) và công ty tài chính Nhật Bản SBI Holdings cho biết đã chọn quận Miyagi ở miền Bắc Nhật Bản làm địa điểm xây dựng nhà máy đúc chip trị giá 5,4 tỷ USD.
Mặc dù dự án vẫn chưa nhận được trợ cấp của Chính phủ Nhật Bản, nhưng các cuộc đàm phán đang tiến triển và đạt được cam kết mới nhất của các nhà sản xuất chip Đài Loan (Trung Quốc) về việc xây dựng cơ sở sản xuất quy mô lớn tại Nhật Bản.
Vào tháng 9/2023, đại diện của nhà sản xuất chip lớn nhất Đài Loan (Trung Quốc) là Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) cũng đưa ra những đánh giá rất lạc quan về khả năng Nhật Bản sẽ đóng vai trò là cơ sở sản xuất quan trọng của mình.
TSMC đang xây dựng một nhà máy chip trị giá 8,6 tỷ USD trên đảo Kyushu, dự kiến sẽ vận hành vào năm 2024. Ngoài ra, công ty cũng có kế hoạch xây nhà máy thứ hai ở Nhật Bản, với mục tiêu tạo ra những mẫu chip siêu hiện đại, chưa từng được sản xuất trước đây.
PSMC cho biết mục tiêu của họ là sản xuất bộ điều khiển vi mô và chip điện, cần thiết cho việc quản lý năng lượng trong xe điện, cùng với chip dành cho trí tuệ nhân tạo.
Người sáng lập và là Chủ tịch PSMC Frank Huang cho biết, cơ cấu chi phí (ở Đài Loan và Nhật Bản) không quá khác biệt là điều kiện thuận lợi lớn cho việc xây dựng các nhà máy.
Trong giai đoạn đầu tiên trị giá 2,8 tỷ USD, dự kiến hoàn thành vào năm 2027, nhà máy đúc sẽ sản xuất chip sử dụng công nghệ 40 nanomet và 55 nanomet, với sản lượng mục tiêu hằng tháng là 10.000 tấm wafer.
Giai đoạn thứ hai, được lên kế hoạch hoàn thành vào năm 2029, sẽ đưa vào ứng dụng công nghệ chip 28 nanomet, với mục tiêu sản lượng hằng tháng là 40.000 tấm wafer.
PSMC và SBI Holdings đã công bố kế hoạch xây dựng nhà máy vào tháng 7/2023 và nhận được đề nghị hợp tác từ hơn 30 địa phương ở Nhật Bản, kéo dài từ đảo Hokkaido đến Kyushu.
Gần đây, Nhật Bản có tham vọng phục hưng ngành chip sau thời gian dài tụt hậu. Nước này đang chứng kiến làn sóng đầu tư nước ngoài vào các dự án sản xuất chip sau khi đưa ra các chính sách trợ cấp hào phóng.
Trước đó, liên doanh sản xuất chip giữa Rapidus và TSMC đã được hưởng lợi rất nhiều từ chính sách này.
Một số quốc gia phát triển đang coi ngành sản xuất chip là chiến lược an ninh quốc gia.
Ngày 31/10/2023, đại diện nhà sản xuất chip Đài Loan (Trung Quốc) Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp (PSMC) và công ty tài chính Nhật Bản SBI Holdings cho biết đã chọn quận Miyagi ở miền Bắc Nhật Bản làm địa điểm xây dựng nhà máy đúc chip trị giá 5,4 tỷ USD.
Mặc dù dự án vẫn chưa nhận được trợ cấp của Chính phủ Nhật Bản, nhưng các cuộc đàm phán đang tiến triển và đạt được cam kết mới nhất của các nhà sản xuất chip Đài Loan (Trung Quốc) về việc xây dựng cơ sở sản xuất quy mô lớn tại Nhật Bản.
Vào tháng 9/2023, đại diện của nhà sản xuất chip lớn nhất Đài Loan (Trung Quốc) là Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) cũng đưa ra những đánh giá rất lạc quan về khả năng Nhật Bản sẽ đóng vai trò là cơ sở sản xuất quan trọng của mình.
TSMC đang xây dựng một nhà máy chip trị giá 8,6 tỷ USD trên đảo Kyushu, dự kiến sẽ vận hành vào năm 2024. Ngoài ra, công ty cũng có kế hoạch xây nhà máy thứ hai ở Nhật Bản, với mục tiêu tạo ra những mẫu chip siêu hiện đại, chưa từng được sản xuất trước đây.
PSMC cho biết mục tiêu của họ là sản xuất bộ điều khiển vi mô và chip điện, cần thiết cho việc quản lý năng lượng trong xe điện, cùng với chip dành cho trí tuệ nhân tạo.
Người sáng lập và là Chủ tịch PSMC Frank Huang cho biết, cơ cấu chi phí (ở Đài Loan và Nhật Bản) không quá khác biệt là điều kiện thuận lợi lớn cho việc xây dựng các nhà máy.
Trong giai đoạn đầu tiên trị giá 2,8 tỷ USD, dự kiến hoàn thành vào năm 2027, nhà máy đúc sẽ sản xuất chip sử dụng công nghệ 40 nanomet và 55 nanomet, với sản lượng mục tiêu hằng tháng là 10.000 tấm wafer.
Giai đoạn thứ hai, được lên kế hoạch hoàn thành vào năm 2029, sẽ đưa vào ứng dụng công nghệ chip 28 nanomet, với mục tiêu sản lượng hằng tháng là 40.000 tấm wafer.
PSMC và SBI Holdings đã công bố kế hoạch xây dựng nhà máy vào tháng 7/2023 và nhận được đề nghị hợp tác từ hơn 30 địa phương ở Nhật Bản, kéo dài từ đảo Hokkaido đến Kyushu.
Gần đây, Nhật Bản có tham vọng phục hưng ngành chip sau thời gian dài tụt hậu. Nước này đang chứng kiến làn sóng đầu tư nước ngoài vào các dự án sản xuất chip sau khi đưa ra các chính sách trợ cấp hào phóng.
Trước đó, liên doanh sản xuất chip giữa Rapidus và TSMC đã được hưởng lợi rất nhiều từ chính sách này.
(theo CNBC)