Việc Samsung liên tục trì hoãn hoạt động sản xuất chip 2nm từ cuối năm 2024 sang năm 2026 thực sự là nỗi thất vọng với nhiều người hâm mộ.
Samsung đang phải đối mặt với những thách thức liên tục với sản lượng chip 2nm, khiến công ty phải rút nhân sự khỏi nhà máy trị giá 17 tỷ USD tại Taylor, Texas, nơi được thiết kế để trở thành trung tâm sản xuất hàng loạt các quy trình tiên tiến dưới 4nm.
Năng suất đúc của Samsung cho các quy trình dưới 3nm hiện đang ở mức dưới 50%, với năng suất công nghệ Gate-All-Around (GAA) được báo cáo là thấp 10-20%. Ngược lại, năng suất quy trình tiên tiến mà đối thủ cạnh tranh chính TSMC đứng ở mức khoảng 60-70%. Trong khi đó, thị phần sản xuất chip của Samsung đang giảm dần khi khoảng cách hiệu suất ngày càng mở rộng, với TSMC nắm giữ 62,3% thị trường đúc toàn cầu, trong khi thị phần của Samsung đã giảm xuống còn 11,5%.
Để thấy Samsung tụt hậu đến mức nào, hãy nhìn vào cơ sở Arizona của TSMC, nơi sản xuất thử nghiệm gần đây đã mang lại kết quả tương đương với các nhà máy đã thành lập ở Đài Loan. Cơ sở này đang trên đường bắt đầu sản xuất tại nhà máy đầu tiên vào nửa đầu năm 2025. Nhà máy thứ hai, dự kiến bắt đầu sản xuất vào năm 2028, sẽ sản xuất chip bằng quy trình 2nm với bóng bán dẫn nanosheet thế hệ tiếp theo, ngoài công nghệ 3nm.
Samsung hiện đang xem xét lại chiến lược của mình và chỉ cần giữ lại một đội ngũ nòng cốt tại nhà máy Taylor. Công ty có một thỏa thuận sơ bộ với chính phủ Mỹ về khoản trợ cấp gần 7 tỷ USD theo Đạo luật CHIPS, nhưng điều này đang gặp rủi ro vì thỏa thuận yêu cầu nhà máy phải hoạt động.
Công bằng mà nói, cơ sở Arizona của TSMC cũng gặp phải những trở ngại trong quá trình xây dựng và tuyển dụng nhân sự. Tuy nhiên, Samsung vẫn chưa thể giải quyết được các vấn đề của mình, bất chấp sự can thiệp cá nhân của Chủ tịch Lee Jae-yong, bao gồm cả việc đến thăm các nhà cung cấp thiết bị lớn như ASML và Zeiss để tìm kiếm giải pháp.
Chip bán dẫn 2nm của Samsung đang gặp khó.
Có thể những thách thức của Samsung không chỉ giới hạn ở các vấn đề kỹ thuật. Bộ máy quan liêu lan tràn trong Samsung, quá trình ra quyết định chậm chạp và mức lương thấp là những lý do chính khiến sức cạnh tranh của xưởng đúc giảm, một giáo sư về chất bán dẫn chia sẻ với Business Korea. “Thời điểm đầu tư chậm trễ so với 20-30 năm trước cũng chỉ ra rằng ban quản lý không nhận thức đầy đủ về thực tế hiện tại, đòi hỏi phải cải tổ toàn diện hệ thống quản lý”, người này cho biết.
Khi xét đến lịch sử sản xuất bán dẫn của Samsung, những khó khăn gần đây của công ty đặc biệt đáng chú ý. Vào năm 2022, công ty đã có xưởng đúc đầu tiên sản xuất chip 3nm, vượt xa TSMC gần 6 tháng và Intel nhiều năm. Samsung đã có kế hoạch đầy tham vọng để duy trì lợi thế công nghệ của mình bằng cách trở thành công ty đầu tiên đưa bóng bán dẫn 2nm ra thị trường. Tuy nhiên, hiện tại có vẻ như mục tiêu này nằm ngoài tầm với.
Samsung đang phải đối mặt với những thách thức liên tục với sản lượng chip 2nm, khiến công ty phải rút nhân sự khỏi nhà máy trị giá 17 tỷ USD tại Taylor, Texas, nơi được thiết kế để trở thành trung tâm sản xuất hàng loạt các quy trình tiên tiến dưới 4nm.
Năng suất đúc của Samsung cho các quy trình dưới 3nm hiện đang ở mức dưới 50%, với năng suất công nghệ Gate-All-Around (GAA) được báo cáo là thấp 10-20%. Ngược lại, năng suất quy trình tiên tiến mà đối thủ cạnh tranh chính TSMC đứng ở mức khoảng 60-70%. Trong khi đó, thị phần sản xuất chip của Samsung đang giảm dần khi khoảng cách hiệu suất ngày càng mở rộng, với TSMC nắm giữ 62,3% thị trường đúc toàn cầu, trong khi thị phần của Samsung đã giảm xuống còn 11,5%.
Để thấy Samsung tụt hậu đến mức nào, hãy nhìn vào cơ sở Arizona của TSMC, nơi sản xuất thử nghiệm gần đây đã mang lại kết quả tương đương với các nhà máy đã thành lập ở Đài Loan. Cơ sở này đang trên đường bắt đầu sản xuất tại nhà máy đầu tiên vào nửa đầu năm 2025. Nhà máy thứ hai, dự kiến bắt đầu sản xuất vào năm 2028, sẽ sản xuất chip bằng quy trình 2nm với bóng bán dẫn nanosheet thế hệ tiếp theo, ngoài công nghệ 3nm.
Samsung hiện đang xem xét lại chiến lược của mình và chỉ cần giữ lại một đội ngũ nòng cốt tại nhà máy Taylor. Công ty có một thỏa thuận sơ bộ với chính phủ Mỹ về khoản trợ cấp gần 7 tỷ USD theo Đạo luật CHIPS, nhưng điều này đang gặp rủi ro vì thỏa thuận yêu cầu nhà máy phải hoạt động.
Công bằng mà nói, cơ sở Arizona của TSMC cũng gặp phải những trở ngại trong quá trình xây dựng và tuyển dụng nhân sự. Tuy nhiên, Samsung vẫn chưa thể giải quyết được các vấn đề của mình, bất chấp sự can thiệp cá nhân của Chủ tịch Lee Jae-yong, bao gồm cả việc đến thăm các nhà cung cấp thiết bị lớn như ASML và Zeiss để tìm kiếm giải pháp.
Chip bán dẫn 2nm của Samsung đang gặp khó.
Có thể những thách thức của Samsung không chỉ giới hạn ở các vấn đề kỹ thuật. Bộ máy quan liêu lan tràn trong Samsung, quá trình ra quyết định chậm chạp và mức lương thấp là những lý do chính khiến sức cạnh tranh của xưởng đúc giảm, một giáo sư về chất bán dẫn chia sẻ với Business Korea. “Thời điểm đầu tư chậm trễ so với 20-30 năm trước cũng chỉ ra rằng ban quản lý không nhận thức đầy đủ về thực tế hiện tại, đòi hỏi phải cải tổ toàn diện hệ thống quản lý”, người này cho biết.
Khi xét đến lịch sử sản xuất bán dẫn của Samsung, những khó khăn gần đây của công ty đặc biệt đáng chú ý. Vào năm 2022, công ty đã có xưởng đúc đầu tiên sản xuất chip 3nm, vượt xa TSMC gần 6 tháng và Intel nhiều năm. Samsung đã có kế hoạch đầy tham vọng để duy trì lợi thế công nghệ của mình bằng cách trở thành công ty đầu tiên đưa bóng bán dẫn 2nm ra thị trường. Tuy nhiên, hiện tại có vẻ như mục tiêu này nằm ngoài tầm với.