TRỊNH THỊ THANH THẢO
Well-known member
amsung vừa chính thức ra mắt chip nhớ cho điện thoại thông minh mỏng nhất thế giới mỏng như móng tay con người.
Mới đây, Samsung Electronics vừa chính thức ra mắt chip nhớ cho điện thoại thông minh DRAM LPDDR5X mỏng nhất thế giới mỏng như móng tay con người. Cụ thể con chip này có độ mỏng chỉ 0,65mm và được sản xuất cho điện thoại thông minh cao cấp, thường có NPU tích hợp để xử lý AI trên thiết bị.
Chip DRAM LPDDR5X mới nhất của Samsung là chip 12nm mỏng nhất thế giới. Nó có dung lượng 12GB và 16GB. Con chip này được sản xuất bằng cách sử dụng bốn lớp xếp chồng lên nhau, mỗi lớp chứa hai chip DRAM LPDDR. Do có cấu hình mỏng, nó cung cấp nhiều không gian hơn trong các thiết bị di động, cho phép thiết kế tản nhiệt tốt hơn. Theo Samsung, chip nhớ mới của hãng cải thiện khả năng chịu nhiệt lên đến 21,2% so với chip LPDDR5X thế hệ trước.
Samsung đã tối ưu hóa bảng mạch in (PCB), hợp chất đúc epoxy (EMC) và quy trình ghép ngược để giảm thiểu chiều cao của chip. Công ty có kế hoạch sớm bắt đầu cung cấp chip mới cho các nhà sản xuất điện thoại thông minh. Họ cũng thông báo rằng họ sẽ sớm bắt đầu sản xuất chip DRAM LPDDR 24GB (6 lớp) và 32GB (8 lớp) cho các thiết bị di động trong tương lai.
Mới đây, Samsung Electronics vừa chính thức ra mắt chip nhớ cho điện thoại thông minh DRAM LPDDR5X mỏng nhất thế giới mỏng như móng tay con người. Cụ thể con chip này có độ mỏng chỉ 0,65mm và được sản xuất cho điện thoại thông minh cao cấp, thường có NPU tích hợp để xử lý AI trên thiết bị.
Chip DRAM LPDDR5X mới nhất của Samsung là chip 12nm mỏng nhất thế giới. Nó có dung lượng 12GB và 16GB. Con chip này được sản xuất bằng cách sử dụng bốn lớp xếp chồng lên nhau, mỗi lớp chứa hai chip DRAM LPDDR. Do có cấu hình mỏng, nó cung cấp nhiều không gian hơn trong các thiết bị di động, cho phép thiết kế tản nhiệt tốt hơn. Theo Samsung, chip nhớ mới của hãng cải thiện khả năng chịu nhiệt lên đến 21,2% so với chip LPDDR5X thế hệ trước.
Samsung đã tối ưu hóa bảng mạch in (PCB), hợp chất đúc epoxy (EMC) và quy trình ghép ngược để giảm thiểu chiều cao của chip. Công ty có kế hoạch sớm bắt đầu cung cấp chip mới cho các nhà sản xuất điện thoại thông minh. Họ cũng thông báo rằng họ sẽ sớm bắt đầu sản xuất chip DRAM LPDDR 24GB (6 lớp) và 32GB (8 lớp) cho các thiết bị di động trong tương lai.