0707171758
NGUYỄN THANH VÂN
Theo báo từ chuỗi cung ứng được đăng tải trên The Korea Herald, con chip R1 có bên trong Apple Vision Pro sử dụng DRAM do SK Hynix sản xuất và được tuỳ chỉnh lại có độ trễ cực thấp để xử lý thông tin từ các camera và cảm biến trên chiếc kính thực tế tăng cường của Apple, sử dụng công nghệ đóng gói FOWLP (Fan-Out Wafer Level Packaging).
Bên trong con chip Apple R1 có bộ nhớ DRAM tuỳ chỉnh 1Gb do SK Hynix sản xuất sẽ có dộ trễ cực thấp để đảm bảo được chuyển động của đầu và mắt người dùng với nội dung được hiển thị được mượt mà và đồng bộ nhất. Giảm thiểu tối đa độ trễ của nội dung (video, các thao tác di chuyển, tương tác…) trên một thiết bị VR/AR là vô cùng quan trọng và Apple chắc chắn cũng biết điều đó và đang làm việc để giảm thiểu tối đa về độ trễ.
Công nghệ đóng gói đặc biệt FOWLP sẽ cho phép giảm kích thước chip nhớ mà vẫn giữ được layout chân kết nối. Còn theo báo cáo của chuỗi cung ứng, bộ nhớ trên con chip R1 sẽ có số lượng chân cắm I/O cao gấp 8 lần để giảm thiểu tối đa độ trễ. Con chip R1 có thể không phải thiên về hiệu năng như Apple M2, nhưng nó sẽ giúp ích rất nhiều trong quá trình sử dụng hằng ngày nhờ vào DRAM độ trễ thấp.
Với Apple Vision Pro, con chip R1 sẽ đảm trách nhận dữ liệu xử lý từ 12 camera, 6 microphone và 5 cảm biến khác nhau để xử lý các tác vụ như tracking đầu, tracking mắt, tracking tay cũng như vẽ bản đồ 3D và môi trường xung quanh.